高速線多元場景應用

AI伺服器與雲端架構推動高速傳輸線材的全面升級

隨著 VR/AR、數位孿生、HPC 與人工智慧等應用的爆炸性成長，現代數據傳輸需求已跨越至 Super High Frequency（3~30GHz）、Extreme High Frequency（30~300GHz），甚至邁向 Tremendously High Frequency（0.3~3THz） 的頻率範疇。雖然光纖具備長距離低衰減特性，是高頻資料傳輸的首選，但在短距離場景（如伺服器機櫃內）仍面臨光電轉換器高成本、高耗能的挑戰，銅纜反而因其低功耗與直接連接特性，展現競爭優勢。

目前短距離高速傳輸市場中，Direct Attached Copper Cable（DAC） 以低延遲、低建置成本與無需光電轉換的特性，仍是 HPC、AI 資料中心內部傳輸的首選架構。根據產業趨勢，Twin-ax 差分結構與 LVDS 高速訊號傳輸將在未來十年持續主導伺服器內部連接的主流技術。

在 AI 與雲端伺服器架構中，常見的高速傳輸標準包括：

• PCIe Gen5 / Gen6（32GT/s～64GT/s）
  支援 IC-to-IC 與 CPU-to-加速卡（如 RDMA、GPU）間的高速連線。


• 112G PAM4 高階調變技術
  用於前端 I/O 與背板（Backplane）之間的高效率數據傳輸，在相同頻寬下可倍增傳輸量。

高速線應用示意圖

這些高頻應用對高速傳輸線材提出更嚴苛的技術門檻，包括：

• 高頻寬 (>32GHz)
• 低延遲 (<1ns)
• 高訊號一致性與穩定性

現今 AI 資料中心機櫃內部通常部署大量高效能伺服器與 GPU，導致對線材的尺寸、加工性、良率、熱穩定性與訊號完整性（SI）均有極高要求。為支撐 112G/224G PAM4 傳輸，線材必須具備極低損耗與抗環境干擾的能力，以確保在高成本設備中運行的穩定性。

此外，為了降低潛在風險，AI 資料中心普遍採用接近軍規或國家級建設標準的線材選擇，供應商需提供可應對特殊環境條件（如極端濕度、溫度、靜電等）的高可靠度產品，才能真正滿足未來數據運算核心設施的需求。