打造高頻、高穩定、高可靠的高速傳輸線材

 

高速線關鍵技術挑戰

在 AI 與雲端資料中心的大量資料交換需求驅動下，高速傳輸線材的技術門檻正快速提升，從結構設計、材料選用、製程精度到訊號完整性（SI, Signal Integrity）控制，皆進入毫米甚至微米等級的工程細節。尤其在 112G PAM4 與 PCIe Gen5/Gen6 等應用帶動下，對線材的高頻穩定性與長期可靠性提出更嚴格的標準。

 

Electromagnetic Spectrum

 

訊號完整性（SI）

高頻傳輸場景中，訊號衰減與反射現象成為設計關鍵。導體需採用高純度鍍銀銅線，並使用 FEP（鐵氟龍）或發泡 FEP 絕緣材料，有效降低介電損耗並確保材料於高溫老化下仍具穩定性。

 

串音抑制與 EMI 抗擾能力

隨著資料速率提高，串音（Crosstalk） 與 電磁干擾（EMI） 的抑制成為關鍵技術：

• NEXT/FEXT 串音指標需維持 < –30dB。
• 採用多層屏蔽結構與精密控制線對間距，可有效隔離耦合。
• 搭配金屬箔屏蔽與優化接地結構，降低輻射干擾風險，提升 EMC 性能。

 

結構精密化與製程一致性

為應對高速訊號對尺寸一致性的高度要求，線材結構需邁向：

• 超精密加工（μm 等級）的電氣尺寸控制。
• 發泡介電層與一體成型包帶設計，減少不規則纏繞造成的訊號瑕疵。
• 在押出製程中導入高分子加工技術，確保包帶區段具備低損耗、高穩定性。

 

包帶線纜的最大優勢在於節省連接器空間，但需精準控制以避免 SI 缺陷，在超寬頻環境中仍保有穩定性。

 

耐久性與壽命測試標準

高價 AI 與伺服器設備需長期穩定運作，因此：

• 外被材料須達到 VW-1 耐燃等級
• 部分線材必須通過雙 85 測試（85°C／85% RH），包括 JEDEC JESD22-A110（BHAST） 與 JESD22-A101（THB） 壽命測試，以模擬濕熱環境中的長期可靠性

 

軍規水準與追溯紀錄

高端應用對線材穩定性與一致性要求近似軍用等級。現代製程已進化為以電子化生產紀錄（如單張 A4 大小的 1200 米製程追蹤表）精準記錄尺寸誤差（<3μm）與電性變化（<3pF），確保線材生產全程可追蹤且品質穩定，CPK 值皆 >1.33 以上，達成嚴格製程能力要求。